HaR Komplet s.r.o.
Lucni 395, CZ-36471 Bochov

Lötarbeiten

Elektronik-Handlöten (Durchsteckmontage)

Löten von herausführenden Elektronikbauteilen und -komponenten, (ein- und mehrschichtigen) Leiterplatten, Kabeln. Bestückung und Verlötung neuer sowie Behandlung bereits fertiger Leiterplatten. Nach Bedarf auch in Verbindung mit weiteren Montageleistungen.

 

Elektronik-Handlöten (Oberflächenmontage)

Löten von oberflächenmontierten Bauteilen und Komponenten im Weichlötverfahren bzw. durch Heißluftlöten. Nach Bedarf auch in Verbindung mit weiteren Montageleistungen.

 

Tauchlöten von Baugruppen (Durchsteck- und Oberflächenmontage & kombiniert)

Verlötung von herausführenden und nichtherausführenden Elektronikbauteilen mit (ein- und mehrschichtigen) Leiterplatten durch Eintauchen ins Lötbad. Oberflächenmontierte Bauteile sind zunächst mit einem geeigneten, fachgerechten Klebstoff an die Leiterplatte zu fixieren, die Komponenten werden im Lötbad per Tauchverfahren behandelt.

 

Kabel-Handlöten

Kabellöten in den Kombinationen Kabel-Kabel, Kabel-Steckverbinder, Kabel-Leiterplatte, Kabel – sonstiges elektronisches oder elektromechanisches Element und Anderes mehr. Das Lötverfahren kann mit den anderen Verbindungstechniken kombiniert werden (Crimpen, Pressen etc.). Nach Bedarf auch zusammen mit weiteren Montageleistungen ausführbar.

Die Serienfertigung wird an der ERSA-Lötwelle abgewickelt. Die Oberflächenbestückung und Leiterplattenherstellung gewährleisten wir in Kooperation mit unseren Vertragspartnern.